有機硅膠黏劑

有機硅膠黏劑具有良好的耐高低溫性、耐候性、電氣絕緣性、耐化學試劑性等，廣泛適用于電子、機械、航空、建筑、醫療和通信等行業?？ǚ蛱刂铝τ谟袡C硅膠黏劑領域研究多年，提供兼具可靠性和兼容性的有機硅粘合劑材料解決方案，幫各個領域的制造商保持其優越的競爭力。

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卡夫特有機硅膠系列主要產品：

粘接密封硅膠
型號	外觀 / 粘度	表干時間 (25°C) min	拉伸強度 Mpa	剪切強度 Mpa	用途及特性
K-5901	透明、黑色、白色/半流淌	≤40	≥1.0	≥1.0	用于電子元器件的涂敷保護﹑粘接定位及加固，防潮密封
K-5903	紅色/膏狀、半流淌	≤30	≥2.0	≥1.5	用于耐溫要求更高的粘接密封,耐溫可達315℃.
K-5904	透明、黑色、白色/半流淌	≤10	≥1.2	≥1.5	快干型系列,用于電子電器及其它工業產品的快速定位和粘接
K-5905	半透明/膏狀	≤10	≥1.6	≥2.0	快干型系列,用于護欄管及其它工業產品的快速定位和粘接
K-5905L	半透明/半流淌	≤10	≥1.2	≥1.5	快干型系列,用于護欄管及其它工業產品的快速定位和粘接
K-5906	透明、白色/膏狀	≤20	≥2.0	≥1.2	粘接強度較高,廣泛用于各類電器和工業產品的粘接和密封
K-5906Z	白色、黑色/膏狀	≤20	≥2.0	≥2.0	用于太陽能電池組件密封，阻燃等級 UL94 V-0
K-5933	白、黑、紅、透明/半流淌	≤30	≥1.5	≥1.5	廣泛用于各類電子、電器和工業產品的粘接和密封
K-5704	白色、灰色、黑色/半流淌	≤10	≥1.0	≥0.8	用于電子元器件的涂敷保護﹑粘接定位及加固，防潮密封
K-5707	白色、黑色、透明粘稠液	≤10	≥1.5	≥1.5	用于各類工程塑料相互粘接和工程塑料與金屬的粘接，韌性好，粘接強度高，廣泛用于顯示屏背光源燈條粘接。
K-5709	半透明/半流淌	≤10	≥0.8	≥0.8	用于硅膠與工程塑料、金屬、玻璃等物體粘接、密封，環保，粘接性強，韌性好
K-5911	灰色、白色、黑色/膏狀	≤10	≥1.2	≥1.0	通用型粘接密封硅膠
K-5912	黑色、白色、紅色/膏狀	≤30	≥1.5	≥1.0	通用型粘接密封硅膠
K-5915	黑色、白色/膏狀	≤10	≥1.5	≥1.0	阻燃型硅膠,阻燃等級UL94 V-0
K-5926	白色/膏狀	≤20	≥2.0	≥1.5	用于工作溫度在200℃以下的工業產品的粘接密封，韌性好，用于燈具行業、電磁爐行業等
K-5928	白色/膏狀	≤10	≥2.0	≥1.5	用于工作溫度在200℃以下的工業產品的粘接密封，高硬度,固化速度快，用于燈具行業、電磁爐行業等
K-5929	白色/膏狀	≤10	≥1.5	≥1.5	用于照明燈、 T8 燈管等燈具行業的密封粘接，固化速度快，耐黃變，無腐蝕,用于電子元件的固定和密封等
K-5931/L	白色、灰色、黑色/膏狀	≤25	≥1.2	≥1.2	用于汽車燈、照明燈等燈具行業的密封粘接，電子元件的固定和密封。粘接性佳，揮發小，無腐蝕
K-5096/L	透明膏狀/半流淌	≤20	≥1.0	≥1.0	用于照明燈等燈具行業的密封粘接，電子元件的固定和密封。對PC粘接性佳，耐濕熱效果好，揮發小，無腐蝕。
K-5916W/T	白色、透明/膏狀	2min(AL堵頭150℃/PBT堵頭170℃)	扭矩≥1.5	≥1.0	加熱快速固化，粘接性好，無揮發物，典型應用于T8燈管堵頭粘接，也可應用于其他可加熱固化產品的粘接密封。
密封硅脂
型號	外觀 / 粘度	表干時間 (25°C) min	拉伸強度 Mpa	剪切強度 Mpa	用途及特性
K-5221	半透明/膏狀	—	—	—	不干性密封硅脂，防潮、防水、耐溫、耐介質
導熱材料
型號	外觀 / 粘度	表干時間 (25°C) min	拉伸強度 Mpa	剪切強度 Mpa	用途及特性
K-5200	灰白色	—	—	—	導熱硅膠片,導熱系數1.2，高性能軟性固態導熱材料，可以根據發熱功率器件的大小及形狀任意裁切
K-5211	白色/膏狀	—	—	—	導熱硅脂,導熱系數1.2，用于發熱元器件與散熱器之間的填充，導出元器件產生的熱量,不干性好
K-5211H	白色/膏狀	—	—	—	導熱硅脂,導熱系數1.2，用于發熱元器件與散熱器之間的填充，導出元器件產生的熱量,不干性好，良好的立面施膠性
K-5212	灰色膏狀物	—	—	—	導熱硅脂,導熱系數2.0，用于電子、電器、元器件的散熱，填充或涂覆，以導出元器件產生的熱量，不干性好
K-5213	灰色膏狀物	—	—	—	導熱硅脂,導熱系數3.0，用于電子、電器、無器件的散熱，填充或涂覆，導熱系數更高
K-5215	灰色膏狀物	—	—	—	導熱硅脂,導熱系數4.0，用于電子、電器、無器件的散熱，填充或涂覆，為卡夫特目前導熱系數最高的導熱硅脂。
K-5202	灰色/膏狀	≤30	≥2.5	≥1.5	導熱硅膠,導熱系數0.8，用于粘接發熱元器件與散熱器，導出元器件產生的熱量，粘接性好
K-5203	白色/膏狀	≤30	≥2.5	≥1.5	高導熱硅膠,導熱系數1.2，用于粘接發熱元器件與散熱器，導出元器件產生的熱量，粘接性好
K-5203K	白色/膏狀	≤10	≥2.5	≥1.5	高導熱硅膠,導熱系數1.2，用于粘接發熱元器件與散熱器，導出元器件產生的熱量，粘接性好
K-5204	白色/觸變糊狀	≤20	≥2.5	≥1.5	高導熱硅膠，導熱系數1.6，代替導熱硅脂（膏）作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。
K-5204K	白色/觸變糊狀	≤10	≥2.5	≥1.5
K-5205	白色/膏狀	≤10	≥2.0	≥2.0	導熱硅膠，導熱系數2.0，阻燃性UL94 V-1
K-5206	白色/膏狀	≤10	≥1.5	≥1.5	導熱硅膠，導熱系數1.0，阻燃性UL94 V-0
K-5572	灰色/半流淌	30min(150℃)	≥2.0	≥2.0	加熱固化，導熱系數1.8
灌封粘接硅膠
型號	外觀 / 粘度	表干時間 (25°C) min	拉伸強度 Mpa	剪切強度 Mpa	用途及特性
K-5902	透明、白色/流淌	≤60	≥1.5	≥1.2	用于小型或薄層電子元器件、模塊和線路板的薄層灌封保護
K-5705	透明/流淌	≤25	≥0.8	≥0.5	用于小型或薄層電子元器件、模塊和線路板的薄層灌封保護
K-5908	透明、白色、黑色/流淌	≤10	≥0.8	≥0.5	用于小型或薄層電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護,快干型
K-5602	乳白色透明/流淌	≤60	—	—	涂覆型硅膠,可用浸漬、涂刷、噴涂的方式在線路板或元器件的表面形成保護膜
K-5312/W	A:黑色、（白色）流動液體 B:無色透明流動液體	可操作時間 30～60	—	—	適用于LED光電顯示器、一般電子元器件、模塊和線路板的灌封保護, A︰B=10︰1
K-5312T	A:無色透明流動液體 B:無色透明流動液體	可操作時間 60～90	—	—	用于有透明要求的背光源、LED光電顯示器、元器件、模塊和線路板的灌封保護，A︰B=10︰1
K-5315/Y	A：黑色流動液體 B：半透明流動液體 (C：褐色流動液體)	可操作時間 30～60	—	—	三組份,啞光型，用于表面要求不反光的LED光電顯示器、元件、模塊和線路板的灌封保護，A︰B︰C=100︰10︰1
K-5500	A:透明流動液體 B:透明流動液體	80℃/30min	—	—	凝膠,用于背光源、模塊、通訊設備等產品的灌封保護,凝膠受外力開裂后可以自愈，A︰B=1︰1
K-5501	A:透明流動液體 B:透明流動液體	80℃/30min	—	—	凝膠,用于背光源、模塊、通訊設備等產品的灌封保護,抗撕裂性較好，A︰B=1︰1
K-5502	A:透明流動液體 B:透明流動液體	80℃/30min	—	—	透明度高，可用于燈具的灌封，保護電子元件、組件，傳感器部件的填充保護等。
K-5503	A:透明流動液體 B:微黃色流動液體	80℃/30min	—	—	透明度高,固化速度快，有一定粘度力?？捎糜跓艟叩墓喾?，保護電子元件、組件，傳感器部件的填充保護等。
K-5504	A:透明流動液體 B:透明流動液體	120℃/30min	≥3.0	—	具有強度大、韌性好、易流動等特點?？捎糜诠枘z管、傳感器等各種電子元件的灌封。
K-5511	A:灰黑色流動液體 B:白色流動液體	80℃/30min	≥2.0	—	導熱系數0.8,應用于大功率電子元器件，散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護，A︰B=1︰1
K-5512	A:灰黑色流動液體 B:灰白色流動液體	80℃/30min	≥2.0	—	導熱系數0.4, 適用于電源模塊、各種規格的通訊模塊、微型變壓器的封裝
K-5519W	A:白色流動液體 B:白色流動液體	150℃/60min	≥2.0	≥2.0	導熱系數0.6,粘接力好，用于PTC發熱片及其它電熱元件的密封粘接，A︰B=1︰1
K-5515GY	A:灰色流動液體 B:白色流動液體	80℃/15min	—	—	導熱系數0.6，低比重，低粘度，固化速度快。特別適用于汽車電池等要求低比重導熱阻燃的灌封。
K-5515	A:灰黑色流動液體 B:灰白色流動液體	80℃/30min	≥2.0	—	導熱系數0.6,應用于大功率電子元器件，散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。阻燃等級 UL94 V-0 ， A︰B=1︰1

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